**硅胶粘剂 一、性能特点 **硅胶粘剂是以聚生胶和树脂为基料,再添加助剂的溶液,是一种用于耐温压敏胶粘胶。可以和其它压敏胶混合使用,以获得得特定的性能。它能在宽的温度范围内使用,并能粘结各种低表面能的难粘材料,如**硅、含聚合物、聚烯烃等。 型 号 PSA916B 理化指标 外 观 无色透明粘稠液体 固含量(150℃*2h),% 59-61 粘度(25℃),cp 3-10W PH值 7 比重(25℃) 0.98 化后 粘接性能 初粘(钢球号,∠30) 14-23 剥离强度(PI膜,g/25um) 400-700 持粘性(230℃*3h) 无位移 耐温性(230℃*30min) 热剥不残胶 二、主要技术指标 注:配胶比例,按原胶:稀释剂:BPO = 100:65:1.5-2.0进行配比,经90℃*2min除溶剂,165℃*6min固化;测试条件:温度25℃、湿度55-65%,PI膜厚30um,干胶厚度在22-25um。 三、适用范围 作为压敏黏合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于PET、PI、PTFE、铝箔等基材上以制作特殊性能的压敏黏粘带,具有良好的耐温和耐化学性,也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT制程、金手指、FPC、PCB板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分,以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。